La pasta de soldar según la norma DIN EN 29454-1 1.1.2.C es un fundente medio activo de consistencia pastosa a base de colofonia y activador orgánico de halógeno, facilita la soldadura de elementos de cobre, plata, galvanizados y niquelados. Se utiliza para blanquear y soldar en la tecnología de radio y telecomunicaciones y también para el montaje de equipos eléctricos. Los residuos de fundente después de la soldadura no causan corrosión en los metales no ferrosos y pueden permanecer en las soldaduras.
El producto se utiliza principalmente donde la colofonia no es suficiente.
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