Die Lötpaste gemäß DIN EN 29454-1 1.1.2.C ist ein mittel-aktives Flussmittel mit der Konsistenz einer auf Basis von Kolophonium und organischem Halogenaktivator erstellten Paste, das das Löten von Elementen aus: Kupfer, versilberten, verzinkten und vernickelten Elementen erleichtert. Wird zum Verzinnen und Löten in der Funk- und Telekommunikationstechnik sowie bei der Montage von Elektrogeräten verwendet. Die nach dem Löten verbliebenen Reste des Flussmittels verursachen keine Korrosion auf Nichteisenmetallen und können an den Verbindungsstellen bleiben.
Das Produkt wird vor allem dort verwendet, wo Kolophonium nicht ausreicht.
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